Huawei, Ascend 960DT yapay zekâ çipinin lansmanını 2027 ilk çeyreğe çekerek Nvidia'ya karşı hamlesini hızlandırdı

Huawei Ascend takvimini hızlandırıyor

Huawei, yeni nesil Ascend 960DT yapay zekâ hızlandırıcısının 2027 ilk çeyrekte hazır olacağını, şirketin daha önce işaret ettiğinden iki çeyrek önce gerçekleşeceğini duyurdu. Revize edilen takvim, Huawei'nin Connect konferansında şirketin dönen ve vekil başkanı David Wang tarafından açıklandı ve bir sözcü tarafından TechCrunch'a teyit edildi; sözcü, Ascend 960 ailesinin "her yıl performansı ikiye katlayıp ilerlediğini" söyledi. Huawei daha önce üçüncü çeyrek 2027'de bir lansmana işaret etmişti. Değişiklik, Çinli şirketin yapay zekâ eğitim ve çıkarım (inference) donanımı pazarında Nvidia ile rekabet etme çabasının bir parçası.

Birçok çipten tek makine kurmak

Çip haberinin yanı sıra Huawei, silikonunun çevresine kurmayı planladığı sistem mimarisini de detaylandırdı. Huawei'nin dönen başkanı Eric Xu, şirketin hem eğitim hem çıkarım için daha büyük yapay zekâ bilgi işlem sistemleri inşa etmek için Peerium Computing Architecture adını verdiği yaklaşımı kullandığını söyledi. Fikir, devasa hızlandırıcı filolarını — şimdilik yüz binlercesini, zamanla milyonlarcasını — birleştirerek tek bir bilgisayar gibi davranmalarını sağlamak. Merkezi bir bileşen, UnifiedBus: işlemcileri bellek, depolama ve ağ donanımına bağlayan Huawei teknolojisi. Mimari üzerine kurulu ilk ürünler Atlas 950 SuperPoD ve SuperCluster; Huawei, bir SuperCluster'ın 256.000'e kadar hızlandırıcı kartı birbirine bağlayabileceğini belirtiyor.

Çip erken, sistem daha küçük

Hızlandırılan çip takvimi, Huawei'nin sistem düzeyindeki iddialarındaki tutarsızlıkla birlikte geliyor. Çin teknoloji analisti Rui Ma, X platformunda Huawei'nin daha önce Atlas 960 SuperPoD'un 15.488 Ascend 960 çipe kadar ölçekleneceğini söylediğini, bu haftaki sunumda ise 4.096 çiplik bir sistem tanımlandığını belirtti. Onun değerlendirmesine göre çipin kendisi çok daha erken geliyor, ama masadaki SuperPoD "başta çizdiklerinden çok daha küçük." Bunun mühendislik kısıtlarını mı, plan değişikliğini mi yoksa kademeli bir sunumu mı yansıttığı açıklamadan anlaşılmıyor.

Arka planda yaptırımlar ve bir zirve

Bu zamanlamayı siyasetten ayrı düşünmek zor. TechCrunch'a göre duyuru, ABD Başkanı Trump ile Çin Devlet Başkanı Xi Jinping'in 24 Eylül'de Washington'da buluşması planlanmadan bir hafta önce geldi. Huawei, ileri yarı iletken teknolojisine Çin'in erişimini sınırlayan ABD kısıtlamalarına rağmen çip hedeflerinde ilerlemeyi sürdürdü; Ma da bu tür kısıtlamaların ülkenin ilerlemesini durdurmasının muhtemel olmadığını savundu, çünkü yarı iletken özgürlüğüne ulaşmanın getirisi artık Çin için geri adım atılamayacak kadar yüksek.

İki hükümet yapay zekâ geliştirmeye de birbirinin ayna görüntüsü pozisyonlar taşıyor. Trump, yapay zekâ sektörü isimlerinin teknolojiyi güvenlik gerekçesiyle yavaşlatma çağrılarını reddetti ve ABD'nin Çin'e karşı önceliğini esas aldı. Financial Times'ın aktardığına göre Xu ise ters yönü savunuyor: Çin, ABD'ye yetişmek için yapay zekâ geliştirmeyi hızlandırmalı ve Çinli şirketler, daha yetenekli yapay zekâ sistemlerinin taşıdığı riskleri tam olarak anlayıp ele alabilmek için önce daha da ileri gitmeli.

Neden önemli

Yapay zekâ donanım pazarı büyük ölçüde Nvidia'nın kaybedebileceği bir pazar olarak görülüyordu; Huawei'nin hızlandırılmış takvimi, yaptırım altındaki bir rakibin hâlâ yıllık bir ritimle geliştirme yaptığının ve gerilemediğinin somut bir veri noktası. Üst segment Nvidia donanımını kolayca satın alamayan Çinli bulut sağlayıcıları ve yapay zekâ laboratuvarları için daha erken gelen Ascend 960DT, güvenilir bir yerli alternatif için bekleme süresini kısaltıyor.

Ama Rui Ma'nın dikkat çektiği detay en az bunun kadar önemli. Çip erken gelirken etrafında tanımlanan en büyük sistem, daha önceki iddialardan daha küçük görünüyor. Uç yapay zekâ performansı giderek tek tek çiplerden değil kümelerden geliyor; dolayısıyla Huawei'nin Nvidia'ya meydan okumanın ne kadar gerçek olacağını belirleyecek olan, yalnızca silikon değil, tam Peerium vizyonunu — interconnect'i, SuperPoD'ları ve 256.000 kartlı kümeleri — teslim etme kabiliyeti olacak.