Samsung'ın gelecek yıl HBM4 ve HBM4E üretimini ikiye katlaması bekleniyor

Seul Ekonomi Daily'de 20 Eylül tarihinde yayımlanan ve ardından Hacker News ana sayfasına taşınan bir habere göre Samsung Electronics'in gelecek yıl HBM4 ailesi yüksek bant genişlikli bellek çiplerinin üretimini ikiye katlaması bekleniyor. En güçlü sinyal bir ürün duyurusundan değil, tedarik zincirinden geliyor: Samsung, HBM üretiminde kritik bir malzeme olan glass carrier kullanımını yaklaşık 2,5 kat artırmayı planlıyor.

Glass carrier rakamları ne gösteriyor

Glass carrier, wafer inceltme ve delme sırasında bükülmesini veya çatlamasını önlemek için HBM DRAM wafer'ının altına geçici olarak bağlanan bir cam destektir. Bu önemlidir çünkü HBM, sınırlı toplam kalınlık içinde birden fazla DRAM die'yı üst üste yığar ve katman sayısı arttıkça wafer inceltme ve bükülme kontrolü giderek zorlaşır.

Gazete, yarı iletken sektörü kaynaklarına dayanarak, Samsung'ın glass carrier'lar için dış kaynakla yaptırılan temizlik hacmini bu yıl ayda 20.000 levhadan gelecek yıl ayda 50.000 levhaya çıkaracağını bildiriyor. Artış her açıdan dik: geçen yıl ayda 10.000 levha olan ihtiyaç bu yıl ikiye katlandı ve şimdi bir kez daha 2,5 kat büyüyecek.

Kaynaklar uyarılara dikkat çekiyor. Carrier'lar temizlik sonrası yeniden kullanılıyor ve gerçek tüketim, süreç yükleme yöntemlerine ve verime göre değişiyor. Yine de sektör analistleri, ilgili hacmin 2,5 kat artmasının HBM4 ve HBM4E üretiminin bu yıla göre en az iki kat büyümesini oldukça olası kıldığı kanaatinde.

Devam eden kuşak değişimi

Samsung'ın ölçeklemeye hazırlandığı HBM4 ve HBM4E ürünleri 12 katman ve üzeri yığınlar üzerine odaklanıyor. Şirket Şubat ayında HBM4'ün seri üretim sevkiyatlarına başladı; bu çipler, 4 nanometre süreçle üretilen bir base die üzerine kurulu, 10 nanometre sınıfı altıncı nesil (1c) DRAM'den oluşuyor. Mayıs ayında ise Nvidia dahil müşterilere 12 katmanlı HBM4E örnekleri teslim etti.

Toplam HBM kapasitesi de kuşak değişimiyle birlikte büyüyor. Sektör, Samsung'un ortalama aylık wafer girdisiyle ölçülen HBM üretim ölçeğinin gelecek yıl bu yılki yaklaşık 180.000 wafer'dan yaklaşık %40 artışla 250.000 wafer'a çıkmasını bekliyor.

Ürün karması toplamdan daha hızlı kayıyor. HBM4 ailesinin Samsung'un HBM sevkiyatlarındaki payının, HBM4E seri üretimi hızlandıkça bu yılki yaklaşık %40'tan gelecek yıl kabaca %80'e yükselmesi öngörülüyor. Haberde alıntılanan bir sektör yetkilisi, Samsung'un yüksek katma değerli bir ürün olan HBM4'ü genişleyen HBM üretiminin merkezine yerleştirdiğini söyledi.

Neden önemli

Yüksek bant genişlikli bellek, AI hızlandırıcı donanımı için belirleyici bir bileşen ve Nvidia, Samsung'un erken HBM4E örneklerini alan müşteriler arasında yer alıyor. Carrier rakamları analistlerin beklediği gibi sevkiyata yansırsa, hızlandırıcı üreticilerinin kullanımına sunulan en ileri HBM arzı, tam da en yeni ve en yüksek kapasiteli kuşaklar gelirken keskin biçimde genişleyecek. AI donanımının fiilen ne kadar sevkiyata çıkabileceğini şekillendiren bir bileşen için bu gevşeme kendi başına önemli.

Karma kayması ikinci bir mesaj taşıyor. Yaklaşık %40'tan yaklaşık %80'e HBM4 ailesi payına geçmek, Samsung'un yalnızca kapasite eklemediği, HBM hatlarının çoğunu en gelişmiş ürününe yönlendirdiği ve hacim yerine kâr marjı ile performansı önceliklendirdiği anlamına geliyor.

Elde tutulmaya değer bir uyarı var: rakamlar tek bir haberde aktarılan, adı açıklanmayan sektör kaynaklarından geliyor ve Samsung bunları resmen doğrulamış değil. Ancak yön — 2027'de bu yılkinin en az iki katı büyüklüğünde HBM4 sınıfı bellek arzı — artık gözden kaçması zor görünüyor.